Hot Stamping

Xiamen Hongyu Intelligent Technology မှ စတင်ထုတ်လုပ်သည့် Hot Stamping သည် တိကျသောမှိုများနှင့် အပူဖိခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအပေါ် အခြေခံထားသည့် သတ္တုမျက်နှာပြင် ကုသမှုနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် မြင့်မားသော အပူချိန်နှင့် ဖိအားများမှတစ်ဆင့် သတ္တုသတ္တုပြားကို ထုတ်ကုန်မျက်နှာပြင်သို့ လွှဲပြောင်းပေးကာ ပုံစံများ၊ စာသား သို့မဟုတ် အလှဆင်အကျိုးသက်ရောက်မှုများ လွှဲပြောင်းပေးကာ ထုတ်ကုန်၏ ပုံပန်းသဏ္ဍာန်အရည်အသွေးနှင့် ထပ်လောင်းတန်ဖိုးကို မြှင့်တင်ပေးသည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်၊ မော်တော်ကားနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းများတွင် သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော အလှဆင်ခြင်းအတွက် စံပြရွေးချယ်မှုဖြစ်ပြီး ပလတ်စတစ်၊ သတ္တုနှင့် သားရေကဲ့သို့သော အမျိုးမျိုးသောပစ္စည်းများနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။

အဓိကအင်္ဂါရပ်များ

Hot stamp ပုံနှိပ်ခြင်းတွင် တိကျသော မှိုဒီဇိုင်းကို အသုံးပြုထားသည်။ မှိုများကို ±0.01mm တိကျသေချာစေရန်အတွက် ဂဏန်းထိန်းချုပ်မှုနှင့် လျှပ်စစ်ထုတ်လွှတ်မှုစက်ဖြင့် လုပ်ဆောင်ပါသည်။ အပူဖိခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုသည် တိကျသောအပူချိန် (150-200 ℃ကဲ့သို့) နှင့် ဖိအား (5-10MPa ကဲ့သို့သော) ချိန်ညှိမှုများမှတစ်ဆင့် သတ္တုသတ္တုပြား၏တစ်ပြေးညီလွှဲပြောင်းမှုကိုသေချာစေသည်။ အမျိုးမျိုးသော သတ္တုပြားများဖြစ်သော အလူမီနီယမ်သတ္တုပါး၊ ကြေးနီသတ္တုပြားနှင့် ရွှေသတ္တုပါးစသည့် အမျိုးမျိုးသော သတ္တုပြားများကို ကိုင်တွယ်အသုံးပြုနိုင်ပြီး အမျိုးမျိုးသော အလှဆင်မှုဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိ၊ VOC ဓာတ်ငွေ့ထုတ်လွှတ်မှုကို လျှော့ချရန်နှင့် RoHS ကဲ့သို့သော သဘာဝပတ်ဝန်းကျင် ကာကွယ်ရေး စံနှုန်းများကို လိုက်နာရန် solnt-free hot pressing နည်းပညာကို အသုံးပြုထားသည်။

အားသာချက်

သံမဏိတံဆိပ်တုံးသည် ပါးလွှာခြင်း၊ ပေါ့ပါးခြင်း၊ ယူနီဖောင်းနှင့် ခိုင်ခံ့ခြင်း၏ အားသာချက်များရှိသည်။ တံဆိပ်တုံးထုခြင်းလုပ်ငန်းသည် အခြားနည်းလမ်းများဖြင့် လုပ်ဆောင်ရန်ခက်ခဲသော နံရိုးများ၊ အနားကွပ်များ၊ ကော်ဇောများ သို့မဟုတ် အနားကွပ်များပါရှိသော အလုပ်အပိုင်းအစများကို ထုတ်လုပ်နိုင်ပြီး ၎င်းတို့၏ တောင့်တင်းမှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ တိကျသောမှိုများကို မွေးစားထားသောကြောင့်၊ workpiece ၏တိကျမှုသည် micrometer အဆင့်သို့ရောက်ရှိနိုင်ပြီး၊ မြင့်မားသောထပ်တလဲလဲနိုင်မှုနှင့် တသမတ်တည်းသတ်မှတ်မှုများနှင့်အတူ အပေါက်များ၊ ဘော့စ်များစသည်တို့ကို ဖောက်ထုတ်နိုင်သည်။ ၎င်းကို ပစ္စည်းသုံးစွဲမှုနည်း၍ တံဆိပ်တုံးထုသည့် လုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားသည်။ ဤအစိတ်အပိုင်းများသည် အလေးချိန်ပေါ့ပါးပြီး တောင့်တင်းမှုကောင်းသည်။ စာရွက်သတ္တု၏ပလပ်စတစ်ပုံပျက်ခြင်းပြီးနောက်၊ သတ္တု၏အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီး ထုထည်အစိတ်အပိုင်းများ၏ ကြံ့ခိုင်မှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။ ထို့အပြင် ၎င်းသည် နောက်ထပ်လုပ်ဆောင်ခြင်းမရှိဘဲ အထွေထွေ တပ်ဆင်မှုနှင့် အသုံးပြုမှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။ တံဆိပ်တုံးထုသည့် လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ တံဆိပ်တုံးထုထားသော အစိတ်အပိုင်း၏ မျက်နှာပြင်သည် ပျက်စီးခြင်းမရှိသောကြောင့် ၎င်းသည် ကောင်းမွန်သော မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးနှင့် ချောမွေ့လှပသော အသွင်အပြင်ရှိသည်။ ၎င်းသည် ပန်းချီဆွဲခြင်း၊ လျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်းနှင့် ဖော့စဖိတ်ခြင်းကဲ့သို့သော မျက်နှာပြင်ကုသမှုများအတွက် အဆင်ပြေသောအခြေအနေများကို ပေးဆောင်သည်။

လျှောက်လွှာတင်ခြင်းများ

ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၊ မိုက်ခရိုမော်တာများ၊ အသံပိုင်းဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများ၊ အာရုံခံကိရိယာများ၊ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ စွမ်းအင်အသစ်၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၊ စမတ်အိမ်၊ diodes နှင့် transistor၊ IC ထုပ်ပိုးမှုစသည့် လုပ်ငန်းများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြသည်။