တရုတ် စိတ်ကြိုက်ပူတံဆိပ်တုံး ထုတ်လုပ်သူများ၊ တင်သွင်းသူများ၊ စက်ရုံ

၎င်းသည် ရှုပ်ထွေးသောပုံစံများဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ထုတ်လုပ်ပေးနိုင်သည်။ ၎င်းတွင် ကျယ်ပြန့်စွာ လိုက်လျောညီထွေရှိနိုင်ပြီး စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် အသုံးများသော သတ္တုပစ္စည်းများအားလုံးကို ဂရမ်အနည်းငယ်မှ တန်ရာပေါင်းများစွာအထိ သွန်းလုပ်နိုင်သည်။ ကုန်ကြမ်းများသည် ကျယ်ပြန့်သောရင်းမြစ်များရှိပြီး ဈေးနှုန်းချိုသာသော စတီး၊ အပိုင်းအစများ၊ ချစ်ပ်များ စသည်တို့ဖြစ်သည်။

တိကျသောသတ္တုထုထည် အစိတ်အပိုင်းများ ထုတ်လုပ်သည့် ထိပ်တန်းထုတ်လုပ်သူ HY ကုမ္ပဏီသည် 2024 ခုနှစ် ဇန်နဝါရီလ 23 ရက်နေ့တွင် အစ္စရေးနိုင်ငံသို့ ကုန်ပစ္စည်းတစ်သုတ် ပေးပို့မည်ဟု ကြေညာခဲ့သည်။ အဆိုပါ လှုပ်ရှားမှုသည် ကုမ္ပဏီ၏ လက်လှမ်းမီမှုကို ချဲ့ထွင်ရန်နှင့် လက်ရှိ ၀ယ်လိုအားကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ရည်ရွယ်သည်။ အရှေ့အလယ်ပိုင်းမှ အရည်အသွေးမြင့် သတ္တုတံဆိပ်တုံးများ။

မှိုတပ်ဆင်ခြင်းမပြုမီ၊ မှိုတပ်ဆင်ခြင်းမျက်နှာပြင်နှင့် စာနယ်ဇင်းလုပ်ငန်းစားပွဲမပျက်စီးစေရန်နှင့် မှို၏အပေါ်နှင့်အောက် တပ်ဆင်ခြင်းမျက်နှာပြင်များသည် ထုတ်လုပ်နေစဉ်အတွင်း တဆက်တည်းဖြစ်နေကြောင်း သေချာစေရန် မှို၏အပေါ်နှင့်အောက်မျက်နှာပြင်များကို သန့်ရှင်းပါ။

ပုံသဏ္ဍာန်နည်းပညာသည် ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများကို ဒီဇိုင်းနှင့် လုပ်ငန်းဆောင်တာလိုအပ်ချက်များပြည့်မီစေရန် သီးခြားပုံသဏ္ဍာန်များ သို့မဟုတ် အရွယ်အစားများအဖြစ် စီမံဆောင်ရွက်ပေးသည့် အရေးကြီးသော ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။

ကြေးနီကလစ်များကို စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများတွင် အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြပြီး MOSFETs (သတ္တုအောက်ဆိုဒ် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကွင်းအကျိုးသက်ရောက်မှု ထရန်စစ္စတာများ) နှင့် IGBTs ( insulated gate bipolar transistors ) ကဲ့သို့သော ပါဝါမြင့်သော ပက်ကေ့ဂျ်များတွင် အဓိက အပြန်အလှန် ချိတ်ဆက်အသုံးပြုသည့် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ကြေးနီကလစ်များသည် ခဲစက်များ၊ ချစ်ပ်များနှင့် အလွှာများကြားရှိ လျှပ်စစ်နှင့် အပူလမ်းကြောင်းများကို ဖန်တီးပေးနိုင်ပြီး ယင်းကြောင့် ပစ္စည်းများ၏ အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးကာ ပါဝါမော်ဂျူးတည်ဆောက်ပုံ၏ အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။

သတ္တုမျက်နှာပြင်သည် ရူပဗေဒ၊ ဓာတုဗေဒ၊ သတ္တုဗေဒ၊ အပူကုသမှုနှင့် အခြားသော ပညာရပ်များကို အသုံးပြု၍ သတ္တုအစိတ်အပိုင်းများ၏ မျက်နှာပြင်၏ အခြေအနေနှင့် ဂုဏ်သတ္တိများကို ပြောင်းလဲရန်၊ ပစ္စည်းအသစ်များနှင့် ပေါင်းစပ်မှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်၊ နောက်ဆုံးတွင် အလိုရှိသော စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များကို ရရှိစေရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် ခေတ်မီနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။